一、冲孔式（冲压成型｜纸带专用）
工艺：上下模具冲孔，直接在原纸 / 复合纸冲出元件容纳孔，无拉伸、无吸塑。
适用材质：全纸质载带、少量薄 PE 带
带宽：仅限4mm、8mm标准窄带
腔体深度：≤1mm，只能扁平浅孔
适用元件：0201/0402/0603 贴片阻容、微型二极管
优缺点：成本最低、尺寸稳定、无粉尘；不能做深腔、异形槽
二、热压成型（模具压纹｜PS 主流工艺）
工艺：片材加热软化，上下凹凸模具合模冷压定型，靠压力压出型腔。
适用材质：PS 聚苯乙烯（最常用）、普通 PET
腔体深度：0.5～3mm，浅中腔为主
带宽：8/12/16/24mm
适用：SOT-23、贴片 LED、小电感、小型 SOP、消费电子通用料
优缺点：量产快、模具便宜；深腔拉伸不均、高温易收缩
三、真空吸塑成型（吸空成型｜PET/PC 大件专用）
行业精密、深腔载带主力
工艺：片材高温软化→真空负压吸附在模具表面定型，冷却脱模。
适用材质：APET/PET、PC 聚碳酸酯
腔体深度：1～15mm，深腔、异形、高低台阶型腔都可做
带宽：24～88mm 全宽
适用元件：QFN、连接器、屏蔽罩、功率电感、车载端子、异形五金
细分两类
正吸：模具在载带正面，内腔光洁→精密 IC、晶振
反吸：模具在背面，外壁平整→大件屏蔽壳、连接器
优缺点：腔体精度高、深度跨度大；设备与模具成本偏高
四、小众成型：挤出一体成型（特殊厚壁载带）
塑胶颗粒熔融挤出同步成型，极少用，多用于超厚特种大功率器件载带。
成型方式快速选型口诀
小件阻容低成本 → 冲孔纸带
普通 LED、小 IC 消费电子 → 热压 PS
精密芯片 / 连接器 / 车载大件 → 真空吸塑 PET/PC
